在石家庄的教科研网上，今天我们要讲述的是一位科学家的故事——陈岚教授，他是一名中科院微电子研究所的研究员、博士生导师和研究室主任。他的工作是专注于先进集成电路设计方法学及高性能芯片研究，这包括纳米芯片设计、EDA技术、物联网系统架构与芯片技术以及集成电路硬件安全技术。
陈岚教授不仅是一个杰出的科学家，更是一个引领科技创新的人。他带领团队始终坚持走自主创新路线，在集成电路设计方法学、核心芯片设计、产业服务等领域深耕细作，攻坚克难，取得了一系列创新性原创成果。他提出了多物理场联合仿真的基于材料和工艺机理的CMP工艺平坦化仿真模型，以及业界第一款支持65/45纳米及以下的铜互连平坦性分析和优化工具。这项技术使得中芯国际成为当时除台积电外唯一拥有自主DFM流程的代工厂，为国内企业节约了千万美金的EDA工具费用。
他还提出了基于工艺设计套件（PDK）的纳米级芯片设计与工艺协同优化技术，为集成电路龙头企业提供PDK、IP研发和先进设计解决方案，并与国内多所通信芯片龙头企业合作，为国产自主知识产权的TD-LTE、TD-LTE-A芯片提供了SoC芯片的物理设计以及验证技术。在“龙芯”高端通用芯片研发中，他保证了“龙芯1号”一次流片成功。
作为中科院EDA中心主任，陈岚提出了从“资源共享”到“资源共享与共性技术服务”再到“共性技术创新”的“三步走”发展思路，使EDA中心业务从单纯提供软件租用和委托加工服务扩展至提供先进、高效低成本且完整的晶圆制造配套服务。短短几年时间，该中心已发展为拥有300多个行业固定用户的大型产业服务平台。
此外，陈岚还是中国心守护“中国心”的人。他参与国家物联网规划及研究工作，是国家物联网十大行动计划中的核心成员之一。通过组织编制了中国科学院物联网‘十二五’规划并牵头完成了一些重要项目，如大数据交易关键技术、中间件开发标准等，这些都是目前研究热点。
最终，我们可以看到，无论是在集成电路领域还是在物联网领域，都有一个共同点，那就是需要立足自主创新，不断推动科技发展，以改变核心技术受制于人的局面。陈岚教授将继续坚守科技报国、创新为民的心愿，在新时代、新征程上勇敢担当，用自己的智慧去创造出更多引领世界潮流的科技奇迹。
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